聚酰亚胺PI/SiC纳米复合材料的制备及特性

• 作者: 王铎
• 来源期刊: 合成技术及应用
• 学科: 工学
• 关键词: 聚酰亚胺 薄膜 电子封装材料 介电性能
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 应用技术
• 页码范围: 45-48
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323.7|TQ324.8
• 字数: 2849字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-334X.2006.03.012

摘要

通过熔胶-凝胶方法合成了用于电子封装的聚酰亚胺PI/SiC复合薄膜介电材料,并通过扫描电镜、透射电镜、红外光谱对复合薄膜进行结构表征.结果表明,聚酰亚胺PI/SiC复合材料是一种共聚物,是纳米SiC粒子均匀分散在PI基体中的复合材料体系.在4 284A型阻抗分析仪上测量了材料的电容,并换算出相应介电常数,最低达ε=2.0.