真空灭弧室两种封接焊缝应力对比分析

• 作者: 孙辉 文化宾 赵智忠 邹积岩 郑祥
• 来源期刊: 大连理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 真空灭弧室 陶瓷与金属封接 有限元 封接应力
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 电子与信息工程
• 页码范围: 556-560
• 页数: 5页
• 分类号: TN105.2
• 字数: 2394字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-8608.2006.04.018

摘要

由于焊料凝固限制了瓷壳和金属的自由收缩,在真空灭弧室整管钎焊过程中,会产生陶瓷与金属的封接应力,影响封接强度. 在真空灭弧室中,常用的有立封和平封两种封接结构. 应用液体焊料的能量约束方程,确定了立封结构的焊料凝固轮廓线,得到了立封焊缝的有限元模型;根据焊料用量和装配模的重力,确定了平封焊缝有限元模型. 两种封接结构下的应力分析对比计算结果及标准抗拉件试验都表明,立封结构比平封结构的封接应力小,总拉力和单位面积上的抗拉极限应力都比平封的高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邹积岩	大连理工大学电气工程与应用电子技术系	230	4552	36.0	53.0
2	孙辉	大连理工大学电气工程与应用电子技术系	59	1686	19.0	40.0
3	赵智忠	大连理工大学电气工程与应用电子技术系	25	109	6.0	10.0
5	郑祥	大连理工大学电气工程与应用电子技术系	4	33	3.0	4.0
6	文化宾	大连理工大学电气工程与应用电子技术系	5	66	4.0	5.0