西安半导体产业正在崛起--从应用材料落户看西安半导体产业的崛起

• 作者: 金虹
• 来源期刊: 中国集成电路
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 基地园区
• 页码范围: 78-80
• 页数: 3页
• 字数: 2970字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-5289.2006.05.020

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金虹	国家集成电路设计西安产业化基地	2	0	0.0	0.0