超薄化芯片

• 作者: 王仲康
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 超薄芯片 损伤层 粗糙度 总厚度误差(TTV) 芯片强度崩边 背面减薄 延性域
• 年，卷（期）: 2006,（11）
• 所属期刊栏目: 专题报道(IC制造技术)
• 页码范围: 13-18
• 页数: 6页
• 分类号: TN30
• 字数: 5522字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2006.11.004

摘要

芯片的超薄化发展,正在逐步整合半导体材料加工设备及其相应工艺.简要概述了芯片超薄化发展之动态,并以超薄芯片的减薄加工为中心,综合研究了影响超薄芯片机械特性、表面质量的主要因素,讨论了超薄晶圆片的最新加工技术.