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电子工业专用设备2006年第12期出版文献
出版文献量（篇）
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总下载数（次）
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总被引数（次）
10002
电子工业专用设备
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Equipment for Electronic Products Manufacturing
影响因子
0.2109
本刊为国内外公开发行的技术性刊物，以报道半导体设备及半导体产业链技术与材料为主要方向，以“公布新的科技成就，传播科技信息，交流学术思想，促进科技成果的商品化、产业化，为建设社会主义精神文明与物质文明服务”为本刊的为刊方针。发挥传媒优势，全方位服务于微电子行业的广大科技工作者。
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
期刊荣誉：
2001~2002年度标准化规范化部级奖
获2003~2004年度出版质量部级奖
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
出版周期：
双月刊
邮编：
100029
地址：
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
总被引数（次）
10002
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1. 圆片级封装技术刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年12期页码:摘要： 圆片级封装(Wafer-Level Packaging,WLP)已成为先进封装技术的重要组成部分,圆片级封装能够为芯片封装带来批量加工的规模经济效益.在圆片规模上开始加工,结束于芯片规模的圆...
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2. 片式电子元件贴装设备综述刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年12期页码:摘要： 片式电子元件贴装设备是SMT行业的关键设备之一.介绍了片式电子元件贴装设备的工作原理、结构形式以及分类,分析了国内外贴片机的研究现状和虚拟样机在片式电子元件贴装设备开发的应用情况.
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年12期页码:摘要： 预测了2006/2007年全球半导体市场及半导体设备市场.2006年全球半导体市场增长率为8%～11%,2007年为10%～11%.2006年全球半导体设备市场增长率为18%,2007年为1...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年12期页码:摘要：
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9. 贴片胶涂布工艺技术的研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年12期页码:摘要： 贴片胶是SMT生产中重要的辅助材料,它被用来在波峰焊期间将表面贴装元件(Surface Mount Device,简称SMD)固定到电路板的焊接面上.论述了贴片胶的组成、特性、涂布方法、涂布...
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10. 平行封焊工艺研究刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年12期页码:摘要： 平行封焊是微电子器件封装过程中的最后一道工序,封焊质量的好坏对产品的合格率有很大的影响,为了提高焊接质量,进而提高平行封焊设备的性能,研究平行封焊工艺显得至关重要.
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11. 图像处理在双面光刻机中的应用刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年12期页码:摘要： 讨论了双面对准光刻机的底部对准原理,并着重介绍了图像处理在高精度光刻机中的应用.通过对采集到的标记图形进行图像分割和边缘定位,使标记的边缘精确定位在亚像素级.从实验的结果来看,这种方法能够对...
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刊名： 电子工业专用设备发表期刊： 2006年12期页码:摘要：
电子工业专用设备基本信息
| 刊名 | 电子工业专用设备 | 主编 | 赵璋 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 主管单位 | 中国电子科技集团 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | 1004-4507 | CN | 62-1077/TN |
| 邮编 | 100029 | 电子邮箱 | faith＿epe@sohu.net |
| 电话 | 010-64443110，64655251 | 网址 | www.chinaepe.com.cn |
| 地址 | 北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室 |
电子工业专用设备评价信息
期刊荣誉
| 1. | 2001~2002年度标准化规范化部级奖 |
| 2. | 获2003~2004年度出版质量部级奖 |
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