符合RoHS禁令的厚膜金导体浆料

• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 厚膜 金浆料 线键合 无铅无镉
• 年，卷（期）: 2006,（12）
• 所属期刊栏目: 专题报道(先进封装技术)
• 页码范围: 22-28
• 页数: 7页
• 分类号: TG1
• 字数: 576字
• 语种: 中文

摘要

出于对健康和环境的考虑,限制铅、镉和含有其它有毒物质在混合集成电路产品应用的需求越来越大.根据2006年7月1日生效的欧盟禁令(即RoHS)这些物质是禁用的,电路生产商急于找到可以替换现有含铅和镉的产品.镉氧化物在厚膜金浆料中可以起到很好的粘附作用.金厚膜浆料主要用于要求高机械强度的领域,比如医疗器械,军事应用和高频电路.现在的挑战是开发一新的和传统的含镉浆料具有相同性能的无镉导体金浆料.在过去的10年中,贺利氏超前地研发了无铅无镉厚膜产品.到目前,贺利氏已经开发并且打入一些环保型厚膜产品市场.讨论一种新开发的厚膜导体金浆料,给出了在96%氧化铝基板和绝缘体基板上分别焊接金线和铝线的线键合数据.数据显示无铅无镉金导体和RoHS规定的可锡焊导体之间的匹配性,结果表明它可以应用于混合金属电路.