厚膜金导体的可靠性试验

• 作者: 李世鸿
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 厚膜导体 可靠性 稳定性
• 年，卷（期）: 2000,（4）
• 所属期刊栏目: 可靠性
• 页码范围: 44-45
• 页数: 2页
• 分类号: TN45
• 字数: 1997字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.2000.04.019

摘要

介绍了厚膜金导体可靠性试验方面的一些研究结果.对金的电化学迁移以及厚膜金导体的热试验进行了分析,并讨论了在工艺过程中应注意的一些问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李世鸿		12	99	5.0	9.0