金粉形貌对金导体浆料印刷膜层性能的影响

• 作者: 张秀 李程峰 杜玉龙 王海珍 郭明亚
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 金粉 金导体浆料 丝网印刷 粉体形貌 方阻 烧结膜层
• 年，卷（期）: 2016,（10）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 63-66
• 页数: 4页
• 分类号: TM241
• 字数: 3095字
• 语种: 中文
• DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2016.10.014

摘要

以氯金酸为原料,研究了抗坏血酸、亚硫酸钠、草酸三种不同的还原剂对金粉形貌的影响.分别以三种金粉为导电填充料配制了适合于丝网印刷的金导体浆料,研究了金粉形貌对浆料印刷膜层性能的影响.结果表明:以明胶为分散剂、草酸为还原剂制备出的金粉所配制浆料的粘度、触变性更适合于丝网印刷工艺,其印刷膜层平整、无缺陷,烧成后膜层附着力和方阻优于抗坏血酸和亚硫酸钠作为还原剂所制备出的金粉.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李程峰		5	6	2.0	2.0
2	张秀		4	2	1.0	1.0
3	杜玉龙		2	2	1.0	1.0
4	王海珍		2	2	1.0	1.0
5	郭明亚		1	2	1.0	1.0