固晶粘合剂在晶圆背面的涂覆

• 作者: Ablestik Calif A1an Hobby Craig Borkowski Rancho Dominguez Tony Winster 高仰月
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 晶圆背面涂覆 黏性粘合剂 丝网印刷
• 年，卷（期）: 2006,（12）
• 所属期刊栏目: 专题报道(先进封装技术)
• 页码范围: 39-41
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 2487字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2006.12.008

摘要

在晶圆背面涂覆中,用于晶圆背面涂覆的黏性粘合剂以浆料形式提供并干燥.与粘贴薄膜相比较其优点包括成本减少20%～30%,键合线厚度可控并可获得较高的生产效率.