圆片级封装技术

• 作者: 童志义
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 圆片级封装 薄膜再分布技术 焊料凸点技术 厚胶光刻 发展趋势
• 年，卷（期）: 2006,（12）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 1-6
• 页数: 6页
• 分类号: TN3
• 字数: 6277字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2006.12.001

摘要

圆片级封装(Wafer-Level Packaging,WLP)已成为先进封装技术的重要组成部分,圆片级封装能够为芯片封装带来批量加工的规模经济效益.在圆片规模上开始加工,结束于芯片规模的圆片级封装技术将在面型阵列倒装芯片的封装中得到日益广泛的应用.圆片级封装加工将成为业界前端和后端之间的高性能衔接桥梁.综述了圆片级封装的技术及其发展趋势.