无氰脉冲电镀金工艺及其在空腔靶中的应用

• 作者: 万小波 周兰 肖江
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 惯性约束聚变 空腔靶 无氰 脉冲电镀 镀金 占空比 原子力显微镜 金腔
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 清洁生产
• 页码范围: 39-40,45
• 页数: 3页
• 分类号: TQ153.18
• 字数: 1933字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2006.02.013

摘要

提出采用脉冲电镀在无氰亚硫酸盐体系中制备镀金层并应用在空腔靶上.讨论了电流密度、pH、温度及脉冲占空比对电镀过程及镀层性能的影响.结果发现,当占空比在1∶ (9～18)时,镀层最细致、光滑,粗糙度在30 nm左右.采用原子力显微镜观测了该工艺处理后的空腔的形貌.由此工艺获得的金腔结构稳定,均匀致密,精度良好且外观光亮.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	万小波	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	25	174	9.0	12.0
2	周兰	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	24	136	7.0	10.0
3	肖江	中国工程物理研究院激光聚变研究中心	14	76	5.0	8.0