真空离子镀替代电镀势在必行

• 作者: 董闯 陈宝清 黄龙
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 真空镀
• 页码范围: 35-35
• 页数: 1页
• 分类号: TQ134.11
• 字数: 845字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2006.01.013

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	董闯	大连理工大学材料系	198	2023	23.0	34.0
2	陈宝清	大连理工大学材料系	10	26	3.0	4.0
3	黄龙		2	8	2.0	2.0