X波段T/R组件高密度组装技术

• 作者: 程明生 蒋健乾 陈奇海 陈该青
• 来源期刊: 电子机械工程
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC 热超声键合 LLP 砷化镓MMIC T/R组件
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺技术
• 页码范围: 43-46
• 页数: 4页
• 分类号: TN61
• 字数: 2490字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1008-5300.2006.04.014

摘要

介绍了制造微波T/R组件的高密度组装技术,并详细讨论了LTCC基板技术、微波集成电路芯片(MMIC)互连技术以及LLP功率器件的组装技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	程明生		4	24	2.0	4.0
2	陈该青		3	24	2.0	3.0
3	蒋健乾		5	33	3.0	5.0
4	陈奇海		2	12	1.0	2.0