化学镀Ni-P合金在电子工业中的应用

• 作者: 刘曦 胡文彬 高加强
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Ni-P合金 电子工业
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 专论
• 页码范围: 30-34,52
• 页数: 6页
• 分类号: TQ153.2
• 字数: 4878字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2006.01.008

摘要

综述了化学镀Ni-P合金在电子工业中的应用现状,涉及电磁屏蔽、计算机存储、微电子等诸多领域.重点介绍了化学镀Ni-P合金应用在手机外壳、计算机硬盘、晶片、印制电路板等典型实例.同时介绍了化学镀Ni-P合金镀层在其它领域的广泛应用,并预测了其在电子工业中的应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡文彬	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	82	1984	25.0	41.0
2	高加强	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	8	221	8.0	8.0
3	刘曦	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	7	79	5.0	7.0