1种低黏度高热可靠性苯并(口恶)嗪电子封装材料

• 作者: 刘丽 宋谦 成晓情 顾宜
• 来源期刊: 热固性树脂
• 学科: 工学
• 关键词: 苯并(口恶)嗪 电子封装材料 耐潮性 线膨胀系数
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 加工应用
• 页码范围: 22-25
• 页数: 4页
• 分类号: TQ323.1
• 字数: 1749字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-7432.2006.03.008

摘要

将1种单环苯并(口恶)嗪、1种双环苯并(口恶)嗪和1种含醛基的单环苯并(口恶)嗪3种树脂混合,获得80 ℃下粘度为171 mPa·s的新型树脂.经150 ℃固化后,其Tg为146 ℃,线膨胀系数为4.3×10-5,耐潮性优于常规环氧塑封料,可用于电子封装.通过DSC和FTIR研究其固化反应,通过BrookfieldII粘度计表征其工艺性,通过TMA和DMA表征其热性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘丽	四川大学高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室	77	339	9.0	15.0
2	顾宜	四川大学高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室	103	971	17.0	24.0
3	成晓情	四川大学高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室	1	15	1.0	1.0
4	宋谦	四川大学高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室	1	15	1.0	1.0