快冷铜基钎料真空钎焊的润湿性研究

• 作者: 俞伟元 张静 路文江 陈学定 魏恒斗
• 来源期刊: 兰州理工大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: Cu-Ni-Sn-P薄带钎料 真空钎焊 显微组织 润湿性
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 所属期刊栏目: 材料科学与工程
• 页码范围: 18-20
• 页数: 3页
• 分类号: TG454
• 字数: 2204字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-5196.2006.02.005

摘要

利用快速凝固技术制备出Cu-Ni-Sn-P快冷薄带钎料,将此钎料分别在不同钎焊温度和钎焊时间下与紫铜进行真空钎焊.借助DTA、EPMA的分析,探讨了在不同钎焊条件下钎焊接头的显微组织结构及同成分快冷钎料与普通钎料的润湿性差异.研究结果表明,与普通钎料相比快冷钎料润湿性明显提高,钎料与母材的相互扩散和冶金结合增强.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张静	兰州理工大学材料科学与工程学院	56	400	11.0	15.0
2	陈学定	兰州理工大学材料科学与工程学院	65	600	13.0	19.0
6	俞伟元	兰州理工大学材料科学与工程学院	76	405	10.0	15.0
10	路文江	兰州理工大学材料科学与工程学院	62	349	10.0	14.0
11	魏恒斗	兰州理工大学材料科学与工程学院	10	33	4.0	5.0