绝缘搪瓷金属基板的研究

• 作者: 王海波 王钢
• 来源期刊: 中国材料科技与设备
• 学科: 工学
• 关键词: 瓷釉 体积电阻率 击穿电压
• 年，卷（期）: 2006,（2）
• 页码范围: 74-76
• 页数: 3页
• 分类号: TQ173.612

摘要

本文介绍了电子绝缘瓷釉的发展状况，测定了瓷釉的烧结温度、热膨胀系数、软化点、瓷层厚度、粒度分布等工艺性质以及耐击穿电压、体积电阻率、介电性能等电学性质；对瓷釉颗粒和瓷层进行了SEM分析，对瓷釉进行了TG—DTA和X衍射分析，明确了瓷釉中的析晶温度和结晶相；对比了绝缘瓷釉和ECA瓷釉的电性能；讨论了烧结温度和时间对瓷层形貌。温度和频率对介电性能的影响。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王钢	东华大学材料科学与工程学院	5	17	2.0	4.0
2	王海波	东华大学材料科学与工程学院	2	8	1.0	2.0