第3届IEEE-EMBS医疗器械及生物传感器国际暑期学校和研讨会(ISSS-MDBS 2006)会后随笔

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戎嵘戎爱平

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篇名	第3届IEEE-EMBS医疗器械及生物传感器国际暑期学校和研讨会(ISSS-MDBS 2006)会后随笔
来源期刊	中国医疗器械信息	学科
关键词
年，卷（期）	2006,（10）	所属期刊栏目	行业论坛
研究方向		页码范围	25-26
页数	2页	分类号
字数	1999字	语种	中文
DOI	10.3969/j.issn.1006-6586.2006.10.019

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	戎嵘		2	0	0.0	0.0
2	戎爱平		3	2	1.0	1.0