在装配中使用的无铅标志

• 作者: Vern Solberg
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅焊料 装配 电子电路 无源元件 印刷线路板 半导体元件 有害物质 限制使用 行业协会 电子行业
• 年，卷（期）: xdbmtzzx_2006,（3）
• 页码范围: 26
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）在欧洲限制使用几种有害物质（RoHS）的条例2002／95／EC的推动下，授权一批电子行业的专家制定IPC-1066。这是一个关于标志的标；隹，它适合所有电子总成和元件，其中包括无源元件、连接器、半导体元件和许多使用无铅焊料合金把器件或者元件固定到印刷线路板（PWB）的其他装置。