从物理学的力矩平衡探讨无铅元件立碑

• 作者: 包惠民 苟弘昕
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 力矩平衡 无铅器件 立碑
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 页码范围: 62-64
• 页数: 3页
• 分类号: TN405

摘要

在SMT制造过程中相当多的企业会碰到立碑现象，特别是在无铅工艺技术应用后，由于无铅锡膏的浸润性变差，这种现象更为突出，工程师们在解决这个问题时方法各异，众多SMT技术论坛有非常多的技术人员在寻找解决方法，为有效解决这种现象，现从力学的观点来具体阐述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	包惠民		6	0	0.0	0.0
2	苟弘昕		5	0	0.0	0.0