无压浸渗法制备高体分比SiCp/Al

• 作者: 任淑彬 何新波 叶斌 曲选辉
• 来源期刊: 北京科技大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: SiCp/Al复合材料 粉末注射成形 无压浸渗 性能
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 所属期刊栏目: 材料
• 页码范围: 269-273
• 页数: 5页
• 分类号: TB331
• 字数: 3466字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-053X.2006.03.014

摘要

采用粉末注射成形/无压浸渗法成功制备出了SiC体积分数为63%的SiCp/Al复合材料.重点研究了主要工艺参数对SiC骨架及复合材料性能的影响规律.研究表明,采用粉末注射成形制备的SiC骨架经1100℃预烧后,仍具有很高的开口孔隙率,达到总孔隙率的97.9%.SiC颗粒经高温氧化处理后所生成的SiO2薄膜可明显改善铝合金熔液与SiC颗粒之间的润湿性,显著提高复合材料的密度.通过对工艺参数的优化可使铝液较好地润湿SiC骨架,获得最高相对密度可超过97%的复合材料.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曲选辉	北京科技大学材料科学与工程学院新金属材料国家重点实验室	389	3554	28.0	36.0
2	何新波	北京科技大学材料科学与工程学院新金属材料国家重点实验室	119	940	16.0	22.0
3	任淑彬	北京科技大学材料科学与工程学院新金属材料国家重点实验室	22	232	11.0	14.0
4	叶斌	北京科技大学材料科学与工程学院新金属材料国家重点实验室	7	102	6.0	7.0