基于多种EDA工具的ASIC设计

• 作者: 陈芳 黄秋萍
• 来源期刊: 半导体行业
• 学科: 工学
• 关键词: ASIC 功能仿真 逻辑综合 时序仿真 布局布线 版图验证
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 页码范围: 42-46
• 页数: 5页
• 分类号: TN492
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈芳		24	40	3.0	5.0
2	黄秋萍	电子信息学院微电子系	1	0	0.0	0.0