电路板的塞孔与网印

• 作者: 李春甫
• 来源期刊: 丝网印刷
• 学科: 工学
• 关键词: 电路板 表面贴装 塞孔
• 年，卷（期）: 2006,（11）
• 所属期刊栏目: 工艺与技术
• 页码范围: 1-5
• 页数: 5页
• 分类号: TS8
• 字数: 4677字
• 语种: 中文

摘要

随着电子事业的飞速发展和整机的短、薄、轻、小的要求,电路板也日益趋向线路高密度化和孔径的减小.SMT、BGA技术的发展,尤其是引脚密度的增加,对元器件的安装提出了更高的要求,因产品的差异和技术要求的多样性及不同的贴装工艺,对塞孔工艺要求越来越高.对塞孔工艺的现状进行了概述,供业内及周边技术领域参考.