覆铜板和PCB翘曲度的检测方法

• 作者: 曾光龙
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: IPC标准 覆铜板 基板翘曲
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 检验与测试
• 页码范围: 52-55,67
• 页数: 5页
• 分类号: TM93
• 字数: 4632字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2006.01.016

摘要

覆铜板的翘曲分弓曲和扭曲,其检测方法有悬挂检测法与平放检测法,在CCL及PCB行业中,基本上都采用IPC-TM-650检到方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾光龙		13	28	4.0	4.0