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垂直整合是基础封装测试最关键
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摘要：
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蓝牙网络封装协议的应用及其测试
蓝牙协议
网络封装
BNEP
PAN
蓝牙测试
浅谈开设封装测试设备相关课程的重要性
电子封装测试
半导体
封装设备
新开课
基于BGA/CSP封装技术的微型存储测试系统的研制
BGA(球栅阵列封装)
CSP(芯片级封装)
存储测试
微型化
中医流派:继承是基础,创新是关键,临床疗效是生命力
中医流派
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期刊影响力
电子工业专用设备
主办单位：
中国电子科技集团公司第四十五研究所
出版周期：
双月刊
ISSN：
1004-4507
CN：
62-1077/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市朝阳区安贞里三区26号浙江大厦913室
邮发代号：
创刊时间：
1971
语种：
chi
出版文献量（篇）
3731
总下载数（次）
31
总被引数（次）
10002
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