PBGA封装体的热-结构数值模拟分析及其优化设计

• 作者: 葛增杰 赵国忠 靳永欣 顾元宪
• 来源期刊: 大连理工大学学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 热弹性力学 有限元 焊点可靠性 热循环 热应力
• 年，卷（期）: 2006,（5）
• 所属期刊栏目: 工程物理、工程力学
• 页码范围: 633-640
• 页数: 8页
• 分类号: O343.6
• 字数: 5071字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-8608.2006.05.003

摘要

基于热弹性力学和结构优化理论,针对典型的PBGA封装体在工作过程中的受热问题,建立了有限元数值模拟分析模型. 模型中考虑了完全和部分两种焊点阵列形式,采用了基于散热功率的热生成加载、热循环加载和热循环、热生成综合加载三种方式. 计算结果与文献中的实验结果进行了比较,并讨论了各层材料的主要参数对封装体热-结构特性的影响. 算例结果表明对电子封装体的热-结构特性分析采用有限元数值模拟是可行的,并据此分别以最大应力最小化和封装体质量最轻为目标,对封装体进行了优化设计,为提高封装件的可靠性和优化设计提供了理论依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	顾元宪	大连理工大学工业装备结构分析国家重点实验室	57	1872	24.0	42.0
2	赵国忠	大连理工大学工业装备结构分析国家重点实验室	30	290	9.0	16.0
3	葛增杰	大连理工大学工业装备结构分析国家重点实验室	9	107	4.0	9.0
4	靳永欣	大连理工大学工业装备结构分析国家重点实验室	2	24	1.0	2.0