FC-PBGA644封装的热仿真模拟

• 作者: 王洪辉 石磊 缪小勇 黄金鑫
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: FC-PBGA 仿真 可靠性 优化 散热
• 年，卷（期）: 2015,（10）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1274字
• 语种: 中文

摘要

FC-PBGA (FilpChip-PBGA)倒装球栅格阵列封装相比BGA封装易于实现高密度封装,具有更好的电性能和热性能.利用有限元分析软件对封装产品进行建模仿真计算,添加各自的材料热导热系数、边界条件等,在产品设计研发阶段获得温度分布云图.通过计算其热阻,同时对此封装产品散热性能进行优化改进,得出基板尺寸的最优参数设计,可以通过添加散热盖改善其散热性能,提高产品可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石磊		81	684	15.0	25.0
3	黄金鑫		5	22	2.0	4.0
4	缪小勇		11	43	4.0	6.0
10	王洪辉		5	0	0.0	0.0