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摘要:
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高频印制板基材发展概况和选型探讨
高频
基材
介电常数
介质损耗
表面粗糙度
互联印制板技术发展概况
PCB
互联基板
进展
趋势
挠性印制板的络合废水处理研究及应用
挠性印制电路板
电镀
络合废水
还原-凝聚共沉法
印制板的可靠性设计
印制板
干扰
地线
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 挠性印制板技术最近发展(2)--生产技术发展
来源期刊 印制电路信息 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2006,(6) 所属期刊栏目 综述与评论
研究方向 页码范围 14-17
页数 4页 分类号 TN4
字数 2087字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2006.06.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 龚永林 7 38 4.0 6.0
传播情况
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引文网络
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2006(0)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
总下载数(次)
19
总被引数(次)
10164
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