无铅制程导入面临的问题及解决方案(续)

• 作者: 史建卫 徐波 王乐 王洪平
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 封装技术与设备
• 页码范围: 36-46,51
• 页数: 12页
• 分类号: TN3
• 字数: 10327字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2006.06.012

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史建卫		62	394	11.0	15.0
2	王乐		12	44	5.0	5.0
4	徐波		6	53	5.0	6.0
10	王洪平		7	51	5.0	7.0