一种带封装及ESD保护电路的低噪声放大器设计

• 作者: 李小进 洪亮 游淑珍 石春琦 许永生 赖宗声 陶永刚
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: 封装效应 ESD保护 射频集成电路 低噪声放大器
• 年，卷（期）: 2006,（3）
• 页码范围: 691-696
• 页数: 6页
• 分类号: TN7
• 字数: 3778字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2006.03.021

摘要

研究了封装以及ESD保护电路对低噪声放大器的性能影响.通过详尽推导电感负反馈共发射极低噪声放大器的输入阻抗、跨导、电压增益以及噪声系数的表达式,讨论并设计了一个应用于超高频接收芯片的低噪声放大器.芯片采用低成本的0.8μm BiCMOS工艺实现,封装形式为SOIC28.经过测量,所得到的参数与讨论及仿真值很好吻合,验证了设计以及优化方法的正确性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赖宗声	华东师范大学微电子电路与系统研究所	136	779	13.0	18.0
2	李小进	华东师范大学微电子电路与系统研究所	32	83	5.0	7.0
3	游淑珍	华东师范大学微电子电路与系统研究所	7	26	2.0	5.0
4	石春琦	华东师范大学微电子电路与系统研究所	46	133	7.0	9.0
5	许永生	华东师范大学微电子电路与系统研究所	7	23	2.0	4.0
6	陶永刚	华东师范大学微电子电路与系统研究所	5	7	2.0	2.0
7	洪亮	华东师范大学微电子电路与系统研究所	7	18	2.0	3.0