用ANSYS实现电涡流缓速器转子盘的温度分析

• 作者: 孙为民 张跃明 陶保建
• 来源期刊: 机械设计与制造
• 学科: 工学
• 关键词: ANSYS 电涡流缓速器 转子盘 居里点
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 先进制造
• 页码范围: 115-116
• 页数: 2页
• 分类号: TH132.4
• 字数: 2200字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3997.2006.01.053

摘要

电涡流缓速器在制动过程中,其转子盘上会产生大量的热量.如果热能不能很好的散发出去,将会使缓速器温度升高,而温度的升高将削弱转子盘的导磁性能.对铁质材料,其居里点是770℃,超过这个温度,材料将失去导磁性能.因此对电涡流缓速器转子盘进行温度分析很有必要.这里用有限元软件ANSYS8.0分析了电涡流缓速器转子盘的温度场,结果证明在正常行驶情况下具有良好散热结构的转子盘,其温度不会过高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张跃明	北京工业大学机械工程及应用电子技术学院	65	281	9.0	13.0
2	孙为民	北京工业大学机械工程及应用电子技术学院	3	72	3.0	3.0