SMT产业提升的新平台：中国SMT论坛

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: SMT 中国 国际会议中心 HYBRID 微组装技术 表面贴装 展览公司
• 年，卷（期）: 2006,（4）
• 页码范围: 87
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

首届中国国际SMT和MPT应用大会将于明年3月在沪召开。 美沙国际展览公司（BMCAG）近日宣布将于2007年3月21—23日在上海国际会议中心举办2007中国表面贴装和微组装技术大会。今年5月31日，集团主席Mr．Klaus Hilligardt在著名的纽伦堡SMT／Hybrid／Packaging展会期间正式向欧洲媒体公布了这个消息。