SiCp/Al复合材料的SPS烧结及热物理性能研究

• 作者: 张东明 张联盟 杨梅君 顾晓峰
• 来源期刊: 无机材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 SPS 热导率 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1404-1410
• 页数: 7页
• 分类号: TN305
• 字数: 4051字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-324X.2006.06.020

摘要

采用纯粉末,通过SPS烧结制备了组织均匀、致密且体积分数高的SiCp/Al电子封装材料.通过对SPS烧结现象的研究,认为该复合材料的SPS烧结过程属于反应性烧结,大部分收缩在极短时间内完成;另外对SiC体积分数和SiC颗粒尺寸对热导率、热膨胀系数的影响进行了研究,发现SiC体积分数越高,复合材料的热导率和热膨胀系数越低;SiC颗粒粒径增大,复合材料的热导率增高,而热膨胀系数减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张联盟	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	249	2664	24.0	41.0
2	张东明	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	33	543	11.0	23.0
3	顾晓峰	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	2	17	2.0	2.0
4	杨梅君	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	11	41	3.0	6.0