Carisolv去龋对牙本质粘结界面影响的实验研究

• 作者: 夏克俭 李姮 王文梅
• 来源期刊: 实用口腔医学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: 化学机械去龋 粘结界面 扫描电镜 复合体
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 819-822
• 页数: 4页
• 分类号: R3
• 字数: 2538字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3733.2006.06.021

摘要

目的:研究Carisolv去龋对牙本质粘结界面的影响.方法:24 颗新鲜拔除的中度龋损的第三磨牙,随机分成ABCD 4 组.每个牙的龋洞分成两半,一半用 Carisolv去龋,另一半用涡轮车针去龋后,做如下处理: A组不处理; B组320 ml/L磷酸酸蚀,扫描电镜观察牙本质表面形态;C 组不酸蚀,Dyract AP复合体充填;D 组320 ml/L磷酸酸蚀后复合树脂充填,扫描电镜观察牙本质-充填体界面.结果:A组:Carisolv去龋后牙本质表面玷污层少,大部分牙本质小管口开放,清晰可见,表面粗糙不平;涡轮车针去龋后牙本质表面覆盖较厚玷污层,牙本质小管口堵塞,很少见到开口.B组: Carisolv去龋组和涡轮车针去龋组均去除了玷污层,牙本质小管口开放,但Carisolv组牙本质小管无管塞,而涡轮车针组牙本质小管残留部分管塞.C组:观察牙本质-复合体界面见Carisolv去龋组有较多树脂突形成,深入牙本质小管及管周;而涡轮车针去龋组未见明显树脂突起形成.D组:观察牙本质-树脂界面见2 组树脂突的密度和长度无明显差异,但Carisolv去龋组树脂突之间的侧枝连接较涡轮车针去龋组多见.结论:Carisolv去龋后牙本质表面玷污层少,牙本质小管口开放,表面粗糙不规则,利于粘结,尤其在使用不需酸蚀的复合体充填时优势突出.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王文梅	南京大学医学院附属口腔医院内科	90	402	10.0	14.0
2	李姮	南京大学医学院附属口腔医院内科	11	71	5.0	8.0
3	夏克俭	南京大学医学院附属口腔医院内科	4	22	2.0	4.0