HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发

• 作者: 辜信实
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 封装基板 氰酸酯 聚胺酰亚胺
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 23-25,63
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 2128字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2006.06.006

摘要

重点介绍开发HDI和IC封装用高性能覆铜板的紧迫性、工艺路线及初步成果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	辜信实		56	116	7.0	8.0