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MQO树脂为基体研制电路板组件保形涂覆液
MQO树脂为基体研制电路板组件保形涂覆液
作者:
张亚萍
梁世强
葛建芳
贾德民
郭保春
黄婷
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
涂覆液
硅树脂
电路板
阻燃
隐形
摘要:
采用新型功能添加剂,在缩短硫化时间避免涂膜难干或发粘的同时,解决了体系储存稳定性下降的问题;选择使用阻燃剂,有效提高其阻燃性并赋予涂覆膜自熄性,且保证涂膜原有的透明性;最终成功制备出透明保形涂覆液.涂覆液固化时间短(20min内完全表干),涂膜具有良好的粘附力且阻燃性好(氧指数为49%),介电强度高(37kV/mm),完全可以满足实际电路板涂覆生产线要求.
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文献信息
篇名
MQO树脂为基体研制电路板组件保形涂覆液
来源期刊
化工新型材料
学科
化学
关键词
涂覆液
硅树脂
电路板
阻燃
隐形
年,卷(期)
2006,(2)
所属期刊栏目
开发应用
研究方向
页码范围
63-65
页数
3页
分类号
O6
字数
2407字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1006-3536.2006.02.020
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
葛建芳
62
270
9.0
13.0
2
黄婷
华南理工大学材料科学与工程学院
8
74
4.0
8.0
3
张亚萍
7
10
2.0
3.0
4
郭保春
华南理工大学材料科学与工程学院
2
6
1.0
2.0
5
梁世强
1
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2003(2)
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2006(0)
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二级参考文献(0)
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二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
涂覆液
硅树脂
电路板
阻燃
隐形
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
化工新型材料
主办单位:
中国化工信息中心
出版周期:
月刊
ISSN:
1006-3536
CN:
11-2357/TQ
开本:
大16开
出版地:
北京安定门外小关街53号
邮发代号:
82-816
创刊时间:
1973
语种:
chi
出版文献量(篇)
12024
总下载数(次)
55
总被引数(次)
58321
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