引脚式表面贴装元件的数值热分析

• 作者: 余建祖 谢永奇 高红霞
• 来源期刊: 北京航空航天大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装-表面贴装技术 热性能 数值模拟
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 所属期刊栏目: 电子与自动控制
• 页码范围: 778-782
• 页数: 5页
• 分类号: TN60|TK11
• 字数: 4442字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-5965.2006.07.007

摘要

建立了四边引线塑料扁平封装(PQFP, Plastic Quad Flat Package)数值热模拟的详细模型和简化模型,实验验证了这两种模型的模拟精度.对PQFP在机载恶劣环境下的稳态热性能进行了研究,分析了影响元件内、外热阻的各种因素.结果表明,内部采用多层结构设计是改善PQFP元件热性能的最佳方案,而在采用强迫空气冷却时,空气速度不应大于5 m/s.对承受脉冲形式热载荷和环境温度随时间变化两种情况下的PQFP元件进行了瞬态热特性研究,获得了芯片结点温度随时间变化的曲线,可用于研究元件因过热引起的热应变、热损坏和电信号失真,为改进和优化元件热设计提供科学依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢永奇	北京航空航天大学航空科学与工程学院	35	158	8.0	11.0
2	余建祖	北京航空航天大学航空科学与工程学院	61	336	10.0	16.0
3	高红霞	北京航空航天大学航空科学与工程学院	36	215	10.0	13.0