Indium公司宣布新产品经理

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 新产品开发 经理 半导体封装 封装材料 焊膏印刷 电子装配 推广工作 全球市场
• 年，卷（期）: 2006,（6）
• 页码范围: 33-34
• 页数: 2页
• 分类号: TN305.94

摘要

Indium公司宣布增加Andy Mackie担任半导体封装材料产品经理。Andy在纽约克林顿Indium全球总部工作，向焊料产品总监汇报工作。Andy负责Indidm所有半导体封装材料的全球市场推广工作，这些材料包括焊料球、焊球贴装焊剂、晶圆凸点焊剂和焊膏以及环氧焊剂。Andy在新产品开发、销售和电子产品装配营销和半导体封装方面拥有超过17年的工作经验。他是电子装配领域焊膏印刷、回流和气氛控制的行业专家。2001年，