我国存储器市场发展九大趋势

• 作者: 刘佳
• 来源期刊: 北京电子
• 年，卷（期）: 2006,（1）
• 所属期刊栏目: 电子技术
• 页码范围: 34-35
• 页数: 2页
• 语种: 中文

摘要

中国半导体存储器市场发展趋势表现在以下几个方面: 多芯片封装产品成市场主流 多芯片封装(MCP)技术可以将FLASH、DRAM等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片,生产时间短、制造成本低,且具低功耗、高数据传输速率等优势,已经是便携式电子产品内置内存产品最主要的规格.另外,数字电视、机顶盒、网络通信产品等也已经开始采用各式MCP产品.