嵌入式CPU软核综述

• 作者: 孙恺 王田苗 陈友东 魏洪兴
• 来源期刊: 计算机工程
• 学科: 工学
• 关键词: 嵌入式系统 CPU 软核 FPGA
• 年，卷（期）: 2006,（7）
• 所属期刊栏目: 发展趋势/热点技术
• 页码范围: 6-9
• 页数: 4页
• 分类号: TP302
• 字数: 4346字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3428.2006.07.003

摘要

随着FPGA和SoPC(System on Programmable Chip)技术的迅速发展,基于FPGA的嵌入式系统得到了广泛的研究和应用.该文针对目前比较有影响和特点的4款嵌入式CPU软核Nios/Nios2、MicroBlaze、Leon2/Leon3和OpenRISC1200进行了性能分析和对比,最后分析了各个CPU软核的特点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王田苗	北京航空航天大学机械工程及自动化学院机器人研究所	295	5727	37.0	65.0
2	陈友东	北京航空航天大学机械工程及自动化学院机器人研究所	49	916	15.0	30.0
3	魏洪兴	北京航空航天大学机械工程及自动化学院机器人研究所	86	1477	19.0	36.0
4	孙恺	北京航空航天大学机械工程及自动化学院机器人研究所	4	163	3.0	4.0