SoC、DFM与EDA

• 作者: 翁寿松
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 系统级芯片 可制造性设计 电子设计自动化 电子系统级设计
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 趋势与展望
• 页码范围: 11-13
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 2175字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2007.03.005

摘要

介绍了系统级芯片(SoC)、可制造性设计(DFM)和电子设计自动化(EDA)的最新发展动态.SoC正在从单核向双核、四核和多核过渡.SoC设计必须采用DFM和EDA.采用DFM和EDA的优点:(1)提高芯片的生产效率和良率;(2)降低芯片生产成本;(3)缩短芯片生产周期,加速上市.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翁寿松		95	534	13.0	18.0