CAE仿真技术在电子产品结构设计的应用

• 作者: 祖景平 程华 薛澄岐
• 来源期刊: 电子工程师
• 学科: 工学
• 关键词: CAE 结构设计 自由跌落 圆角半径 壳体厚度 环境试验
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 计算机与自动化技术
• 页码范围: 70-72,77
• 页数: 4页
• 分类号: TP391.9
• 字数: 3720字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-4888.2007.08.022

摘要

将CAE(计算机辅助工程)仿真技术运用于MP3产品从概念设计到细致设计的过程,在产品设计的初期阶段就能够预测产品的结构设计是否符合国家对电工电子产品的环境试验标准规定.而自由跌落作为消费性电子产品MP3环境试验的一个重要试验项目,其属于实物试验,大多在产品开发后期进行,采用计算机仿真技术可在MP3新产品开发初始进行自由跌落响应分析,能够有效地发现设计缺陷.通过运用HyperMesh/Ls-Dyna软件就MP3整体模型进行与实物试验手法完全相同的自由跌落试验仿真分析,验证产品结构设计的可靠性,从而发现可能会出现的质量问题,达到缩短产品开发周期,降低成本的目的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	薛澄岐	东南大学机械工程学院	111	1156	19.0	29.0
2	祖景平	东南大学机械工程学院	5	72	5.0	5.0
3	程华		1	14	1.0	1.0