SiCp/Al复合材料的自发熔渗机理

• 作者: 刘君武 吕君 徐光青 汤文明 王建民 郑治祥
• 来源期刊: 硅酸盐学报
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硅/铝复合材料 自发熔渗 界面反应
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 1337-1341
• 页数: 5页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0454-5648.2007.10.013

摘要

以Mg为助渗剂,采用液态铝自发熔渗经氧化处理的SiC粉体压坯的方法,制备出高增强体含量的SiCp/Al复合材料.通过考察铝液在SiC粉体压坯中的渗入高度与温度、时间的关系来研究铝液的熔渗机理,并对SiCp/Al复合材料进行X射线衍射、能量散射谱和金相分析.结果表明:在熔渗前沿发生的液-固界面化学反应促进两相润湿,毛细管力导致铝液自发渗入到SiC多孔陶瓷中;熔渗高度与时间呈抛物线关系.熔渗激活能为166 kJ/mol,这表明渗透过程受界面反应控制.经氧化处理的SiC粉体均匀地分布在金属基体中,其轮廓清晰.在SiCp/Al复合材料中未发现Al4C3的存在.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐光青	合肥工业大学材料科学与工程学院	54	383	10.0	16.0
2	郑治祥	合肥工业大学材料科学与工程学院	157	2008	24.0	36.0
3	汤文明	合肥工业大学材料科学与工程学院	104	841	16.0	23.0
4	刘君武	合肥工业大学材料科学与工程学院	48	641	14.0	23.0
5	王建民	合肥工业大学材料科学与工程学院	34	211	8.0	12.0
6	吕君	合肥工业大学材料科学与工程学院	9	94	5.0	9.0