FBG传感器封装工艺对交叉敏感问题的影响

• 作者: 孙宝臣 张文涛 戴静云
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 光纤光栅 应变 温度 交叉敏感
• 年，卷（期）: 2007,（7）
• 所属期刊栏目: 传感器理论及工艺
• 页码范围: 22-24
• 页数: 3页
• 分类号: TN253
• 字数: 1522字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2007.07.008

摘要

研究了光纤光栅(FBG)应变传感器的封装与安装工艺对温度交叉敏感特性的影响.基于弹性力学理论对表面粘贴式和表面螺栓安装式两种典型的FBG应变传感器封装形式的交叉敏感机理进行了理论分析,并对国内几家主要的FBG传感器生产商的产品进行了测试.测试结果表明,表面粘贴式FBG应变传感器的温度交叉敏感性要大于表面安装式FBG应变传感器,与理论分析的结果相符.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张文涛		3	21	3.0	3.0
5	戴静云		3	21	3.0	3.0
6	孙宝臣		7	65	5.0	7.0