锡晶须问题的现状与课题

• 作者: 梁鸿卿
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 锡晶须 无铅化 Sn镀层 连接器 应力学
• 年，卷（期）: 2007,（11）
• 所属期刊栏目: 检验与测试
• 页码范围: 55-57,69
• 页数: 4页
• 分类号: TN41
• 字数: 2915字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2007.11.013

摘要

针对锡晶须的形成原因,文章执应力学一说,以电子连接器的触点为叙述点,把机械地从外部到镀层表面形成的应力所产生的锡晶须定义为外部应力型,并主要叙述以连接器为中心的外部应力型晶须;另一方面,才巴从基底材料的扩散和表面氧化等自然现象所产生的锡晶须定义为内部应力型晶须.丈中推荐了锡晶须的测试方法,阐述了锡晶须的形成机理,并简要介绍了对锡晶须研究的现状及今后的研究课题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁鸿卿	中国电子科技集团公司第二研究所	12	5	2.0	2.0