为电子元器件包装提供先进的盖带技术——3M通用盖带

• 来源期刊: 中国集成电路
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2007,（9）
• 所属期刊栏目: 封装与测试
• 页码范围: 63-71
• 页数: 9页
• 分类号: TN4
• 字数: 5337字
• 语种: 中文

摘要

基于胶膜和胶水技术,3M综合用于包装表面贴装元器件的热敏盖带与压敏盖带的优势,提出了一种极具创意的解决方案.设计独特的通用盖带(UCT,universal cover Tape),可广泛用于导电、静电耗散、非导电元器件的包装,并适用于市场上所有的载带产品.随着电子元器件的设计趋向小、薄、轻,这种"新一代"盖带产品将扩展现有的编带包装需求,并为进行元器件贴装的贴片机提供近乎完美的供料效果.本文将讨论UCT特有的属性、定义和应用的特点及优势,这些特点有助于减少元器件晃动,提供稳定的表面电阻性能,提高总体产量,克服种种与剥离力相关的挑战,以及解决相关的压敏胶粘剂在胶粘剂转移到包装机或者贴片机送料器上的问题.