碳化硅微粉的接枝聚合改性

• 作者: 华勇 姚方明 李亚萍 翟专科 蒋登高 邹厚锋 马生花
• 来源期刊: 金刚石与磨料磨具工程
• 学科: 工学
• 关键词: 碳化硅微粉 团聚 表面改性 硅烷偶联剂 丙烯酰胺
• 年，卷（期）: 2007,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 80-84
• 页数: 5页
• 分类号: TG73
• 字数: 3239字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-852X.2007.03.021

摘要

针对SiC微粉(＜10 μm)在精磨和抛光磨具制造中存在的微粉团聚现象,本课题根据胶体的分散稳定原理,采用硅烷偶联剂疏水预处理和丙烯酰胺在其表面接枝聚合改性SiC微粉(F1200,d50μm=3.0±0.5μm),制备出了有机包覆的改性SiC微粉.本文研究了影响SiC微粉表面改性的各种因素,用正交实验法优化出最佳工艺条件,并采用IR、Xray衍射和激光粒度等测试技术分析了改性前后SiC微粉表面物质的化学组成、结构特征及粒度分布.结果表明:SiC微粉经有机包覆改性后,表面性质发生了很大变化,但其物相结构没有改变,改性后的SiC微粉无结团现象,分散稳定性得到了改善.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李亚萍		21	112	6.0	9.0
2	蒋登高		210	1824	20.0	28.0
3	华勇		8	72	5.0	8.0
4	马生花		1	7	1.0	1.0
5	翟专科		1	7	1.0	1.0
6	邹厚锋		1	7	1.0	1.0
7	姚方明		1	7	1.0	1.0