中国无铅钎料专利研究报告

• 作者: 徐喜前 曾明 沈保罗
• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 无铅钎料 专利 中国 表面组装技术
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 51-55
• 页数: 5页
• 分类号: TN42

摘要

本文涵盖了自1995年至2005年所有涉及到无铅钎料的中国专利。报告的钎料范围是用于表面组装技术，有明确限定成分和成分质量比的Sn基无铅钎料（无铅焊料）。报告的主要内容包括无铅钎料专利的申请者情况及申请和授权情况；在申请专利钎料中Sn-Zn系、Sn-Ag系、Sn-Bi系和Sn-Cu系的数量分布情况以及钎料所含元素情况；国外申请者申请和授权情况；制备方法的情况。最后指出了我国的无铅钎料专利领域存在的问题和发展方向。