电沉积超细Cu粉粒径控制机制研究

• 作者: 喻建胜 李维 杨彦明 蒋渝
• 来源期刊: 中国材料科技与设备
• 学科: 工学
• 关键词: 电沉积 超细Cu粉 过电位 粒径
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 67-69
• 页数: 3页
• 分类号: TB383

摘要

本文探讨了电沉积过程中超细铜粉的粒径控制机制。结果表明：电流密度、pH值的改变对阴极过电位影响显著，电解液浓度的改变对阴极过电位无显著影响；而过电位的变化直接引起粉体粒径的变化；在阴极过电位高的条件下。粉体粒径较小，而在阴极过电位低的条件下，粉体粒径较大，通过控制过电位可以实现对超细铜粉粒径的控制。