基于ANSYS护板的有限元分析

• 作者: 陈威
• 来源期刊: 电子工业专用设备
• 学科: 工学
• 关键词: 热分析 有限元模型 边界条件
• 年，卷（期）: 2007,（10）
• 所属期刊栏目: 封装技术与设备
• 页码范围: 53-55
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.96
• 字数: 932字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-4507.2007.10.011

摘要

这里利用Solidworks、ANSYS软件为开发平台,对护板进行了热分析,获得了在工况下护板周围的温度分布及热变形形状,为其进行结构优化设计提供了重要的依据.